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3.3V 1553b芯片

BU-64863G
  1. DIP ,BGA,PGA,FLAT Pack, Gull Lead封装
  2. 4K,12K或64K字的片内双口RAM
  3. RT或BC/RT/MT模式
  4. 支持自测试
  1. BC功能支持分支，插入等多种消息队列控制模式
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ꄴ前一个： 集成隔离变压器1553b芯片
ꄲ后一个： BU-64843G

产品详情

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北京德杰斯科技发展有限公司

Beijing dejiesi Technology Development Co., Ltd